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“非松香助焊剂，免洗助焊剂HX998”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | 华星锡业 | 分类： | 酸性 |
| 焊条： | 无铅助焊剂 | 清洗角度： | 免洗 |
| 成份： | 有机溶剂，松香树脂，活性剂，表面活性剂， | 熔点： | 82.5 |
| 适用范围： | PCB板焊接 | 焊点色度： | 光亮 |
| 型号： | HX998 | 规格： | 20公升/桶 |
| 商标： | HX | 包装： | 20公升/桶 |
| 固体含量： | 2.0 | 比重： | 0.8 |
| 酸值： | 16 | 产量： | 800000 |
“非松香助焊剂，免洗助焊剂HX998”详细介绍
HX998非松香免洗型助焊剂超低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。1、产品简介HX998为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用，HX998都是理想的选择。2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX998的优点有：1）专用添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。2）可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度，降低后工序返工的需求。3）不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。3、技术参数产品型号HX998物理状态/Appearance均匀液体比重/SpecificGravity（25℃）0.794±0.005不挥发物含量/Non-volatile（%）2.0卤素总含量/HalidesContent（ppm）ND酸值/AcidValue(mgKOH/g)16.0±1.0扩展率/SpreadTest（%）＞78铜镜腐蚀/CopperMirrorPass表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（？）依据GB/T9491-2002＞5.0×101140℃/90%相对湿度/4天表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（？）依据IPC-J-STD-004＞2.0×10885℃/85%相对湿度/7天/-50VRemarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21、对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。4、包装和储存为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。